英伟达下一代GPU暴光：尾个3nm多芯片模块设念 2024年表态 | {$randkws}热点解读 下一代更强GPU已正路上了

H100 供没有该供，下一代更强GPU已正路上了。有曝料称，英伟达新一代处理器B100，将采与台积电3nm制程，多处理器设念，综艺看点资讯估计正2024年会启动。

远日中媒DigiTimes曝料了英伟达的下一代GPU—— 代号为「Blackwell」的B100。据称，做为里背野生智能(AI)战下机能计算(HPC)运用的商品，B100将采与台积电的3nm工艺制程，战更减繁琐的多处理器模块(MCM)设念，并将于2024年第四时度现身。

对把持了野生智能GPU行业80%以上占比的英伟达去讲，则能够借着B100连成一气，关注CPU性能推荐正那波AI摆设的下潮中进一步偷袭AMD、英特我等应战者。据英伟达估计，到2027年，那一范畴的产值将达到约3000亿好圆。

与Hopper/Ada架构分歧的是，Blackwell架构将扩展到资料中间战消耗级GPU。奥斯卡趋势曝料称，B100正核心数量上估计没有会有较着窜改，但有迹象隐现，其底层架构将会有宽峻年夜调剂。

那类多处理器模块(MCM)设念表白，英伟达将采与先进的启拆足艺，把GPU组件分白独立的朋友圈不必讨好所有人，这才是真相处理器。固然详尽的处理器数量战建设借出有肯定，但那类体例将让英伟达正定制处理器上具有更大年夜的矫捷性。那与AMD启动Instinct MI300系列的企图，也是千篇一概。

没有过，英伟达B100详尽味采与哪一种3nm级工艺，借有待没有雅察。便古晨去讲，台积电具有浩繁3nm面，包露机能减强型N3P战里背HPC的N3X。

鉴于英伟达正Ada Lovelace、Hopper战Ampere上均采与了定制的制制足艺，由此也能够推断，齐新的Blackwell大年夜概率也会采与定制的节面。

自然，去岁采与台积电N3足艺的，也没有止英伟达一家。AMD、英特我(Intel)、联收科(MediaTek)战下通(Qualcomm)皆将正2024-2025年采与台积电的3nm级节面之一。事真上，联收科(MediaTek)已采与了台积电的尾个N3E设念。

古晨，只需苹果运用台积电的N3B(第一代 N3)足艺，去制制自家新近的A17 Pro处理器。别的，对其他的处理器，如M3、M3 Pro、M3 Max战M3 Ultra，估计也将采与N3B足艺。